我们认为，未来随着高铜浆料的推出，相应公司产品建立的行业壁垒会更高。从技术上来说，因为高铜浆料技术应用方案本身包括了两种不同类型的浆料的联合使用，各自有技术壁垒的同时，其联合协同使用也有相应的壁垒。从种子层浆料玻璃粉的全新开发设计、银粉体系的重构和形貌调控，到贱金属粉体表面特殊处理和高铜浆料配方增强，以及种子层与高铜层界面适配等，其技术难度会是多维度的提升。从商业上来

公司目前在含铜浆料的可靠性出货及市场化推广上处于行业领先位置，结合公司在现有TOPCon、TBC、HJT浆料领域领先的份额、技术地位以及客户结构积累优势，公司将持续积极与客户协同创新，优化市场落地节奏。